組込み/エッジ コンピューティング展( 第12回 Japan IT Week 秋)出展のお知らせ
2021年10月26日
日立造船株式会社は、Japan IT Week 秋 内 第3回組込み/エッジコンピューティング展【秋】に出展します。
多くのご来場をお待ちしております。
記
1.展示会名:第3回 組込み/エッジ コンピューティング 展【秋】
2.開催期間:2021年10月27日(水)~10月29日(金)10:00~17:00
3.場 所:幕張メッセ 6ホール 小間番号:33-27
4.出展製品 :電子ボードからシステム製品まで、自由自在なモノづくりでさまざまなニーズにお応えすることをテーマに、製品をご紹介いたします。
(1)各種ボードコンピュータ製品:MicroTCAボード、EtherCATスレーブボード、AI搭載FPGAボード
(2)各種ユニット製品:産業用PC、リン酸鉄リチウムイオンバッテリマネジメントユニット、映像音声記録装置、農機ガイダンス端末、NetSurv(GPS受信端末)
(3)デモ展示:・AI搭載FPGAボードによる画像判定
・農機オートステアリングシステム
5.お問合せ先:機械事業本部 電子制御ビジネスユニット 電子制御営業部
東京:03-6404-0137 大阪:06-6551-9191